Serigrafica Simatec HP351
Per riuscire in questa mission ci siamo attrezzati con una serigrafica Simatec HP351
- Pressione racle pneumatica
- Doppia racla in acciaio
- Trascinamento manuale
- Autotensionante ZEFLEX Z4P 558×558 mm
- Lamine in acciaio standard 125 um
Serigrafica semiautomatica TWS-SR2700
Per riuscire in questa mission ci siamo attrezzati con una serigrafica semiautomatica TWS-SR2700
- Pressione racle pneumatica
- Doppia racla in acciaio
- Trascinamento automatico
- Autotensionante ZEFLEX Z4P 558×558 mm
- Lamine in acciaio standard 125um
Quadra Laser TWS
Per l’assemblaggio della componentistica è stata scelta la versatilità della Quadra Laser TWS
- Area di assemblaggio 450 x450 mm (espandibile)
- Carico & scarico PCB manuale
- N° 120 caricatori per nastri da 8 mm
- Avanzamento elettrico dei caricatori per componenti nastrati
- Montaggi componenti in strisce
- Avanzamento pneumatico per componenti in stecca
- Range di componenti, da 0402 (inc)
- A 56x56mm pitch 0.5mm
- n° 2 teste di assemblaggio a centratura LASER
- Velocità massima d’assemblaggio 4000 chips/h
Quadra EVO TWS
Per l’assemblaggio della componentistica è stata scelta la versatilità della Quadra EVO TWS
- Area di assemblaggio 450 x450 mm (espandibile)
- Carico & scarico PCB manuale
- N° 120 caricatori per nastri da 8 mm
- Avanzamento elettrico dei caricatori per componenti nastrati
- Montaggi componenti in strisce
- Avanzamento pneumatico per componenti in stecca
- Range di componenti, da 0201 (inc)
- A 56x56mm pitch 0.4mm
- n° 2 teste di assemblaggio a centratura ottica
- Velocità massima d’assemblaggio 4000 chips/h
MY300LX-15 MYCRONIC
Per l’assemblaggio della componentistica è stata scelta la versatilità della MY300LX-15 MYCRONIC
- Area di assemblaggio 640 x510 mm (espandibile)
- Carico & scarico PCB automatico
- N° 176 caricatori per nastri da 8 mm
- Avanzamento elettrico dei caricatori per componenti nastrati
- Montaggi componenti in strisce
- Avanzamento vibrato per componenti in stecca
- Range di componenti, da 01005 (inc) a 140x73X15mm 140g
- n° 8+1 teste di assemblaggio
- Velocità massima d’assemblaggio 13800 chips/h
- Test elettrico per Resistenze, Condensatori, Diodi, Transistor
- Programmazione OFFLINE
- Importazione files BOM, PICK, GBR
Forno BM-W640
Per la saldatura a rifusione abbiamo scelto un forno BM-W640
- Larghezza del nastro trasportatore: 460 mm
- Velocità massima cinghia: 900mm/minute
- Massima altezza dei componenti: 45 mm
- Zone di riscaldamento: 4
- Zone di rifusione: 2
- Zona di raffreddamento: 1
- Profilatore interno a 2 canali
Forno VP800-46
Per la saldatura a rifusione abbiamo scelto un forno a tecnologia Vapor Phase VP800-46
MISURE MASSIME 610x460mm
MAGIC RAY V8XL
Per l’ispezione ottica automatica utilizziamo MAGIC RAY V8XL
- Area di ispezione 650 x510 mm spessore PCB 6mm 10Kg
- Carico & scarico PCB manuale
- 5M pixels
- Range di componenti, da 03015 pitch 0,3 mm, forme irregolari
- Pasta
- Saldatura smd
- Saldatura PTH
ZEVAC DRS24
Per la rilavorazione della componentistica abbiamo selezionato una ZEVAC DRS24
- MISURE MASSIME PCB 400x500mm
- Altezza massima 30mm TOP e 40mm BOTTOM
- Misure massime componente 40x40mm
Stampante 3D A2 V4
Per la realizzazione di parti meccaniche utilizziamo una stampante 3D A2 V4
- MISURE MASSIME 600x325x500mm
- 3 Ugelli
- Piatto in carbonio rimovibile
- Spessore strato 0,1 (Min) / 0,6mm (Max)
- Materiali: ABS – ABS ESD+ – ABS HD – ABS FAST – PC ABS – PETG –
ASA – ELASTO 85 – ELASTO 95 – zWAX – IGLIDUR – NYLON+ –
GLASS+ – CARBON+ – nPOWER – V0 - 3 essiccatori VENTO
